Технологические процессы сборки и герметизации изделий твердотельной электроники

Курс относится к группе технологических процессов производства изделий твердотельной электроники и содержит основы операций сборки и герметизации изделий микроэлектроники; раскрывает особенности процессов скрайбирования и оборудования для  реализации таких операций. Особое внимание в курсе уделяется различным способам сварки для формирования выводов, в первую очередь, термокомпрессионной, ультразвуковой, микроконтактной сварке, а также оборудованию для их осуществления. В курсе рассматриваются материалы для монтажа кристаллов в корпус, виды используемых клеев, а также материалов для покрытий контактных площадок. Приводятся необходимые оборудование и инструменты для выполнения операций монтажа, рассматриваются материалы и варианты конструкций корпусов, корпусная герметизация, уделяется внимание бескорпусной герметизации изделий. Особое внимание обращено на проведение выходного контроля сборочных операций, особенно контроля герметичности и электрических параметров изготавливаемых полупроводниковых приборов.